2025年9月より台北科技大学に新しく
「半導体製造プロセス及び装置の学士プログラム」が設立されます！！
募集は外国人学生30名（日本人学生を優先して30名）を予定しているそうです。
またこちらのコースの最大の魅力はなんといっても奨学金の提供がある事！！
以下、こちらのコースの魅力を3つご紹介します！！
奨学金
大学4年間の学費免除
大学4年間の生活費として毎月約5万円の支給
日本の感覚では奨学金は返済しなくてはならないと思ってしまいますが、こちらの奨学金は返済が不要です。途中で退学しても返済規定はありません。
インターンシップ
台湾積体電路製造(TSMC)の協力によるインターンシッププログラムがあります！！
インターンシップを経験することで就職採用のチャンスの幅が広がります。
台湾積体電路製造（TSMC）とは、台湾に本社を置く半導体受託生産会社（ファウンドリー）で、世界トップシェアを誇っています。
TSMCの強みは、高性能な半導体製品を生産できる技術力です。3nmプロセス技術と呼ばれる最先端技術を保有しており、スマートフォンや自動車、デジタル家電など、多岐の用途に対応できる生産拠点を有しています。
TSMCは、半導体不足やサプライチェーンの分断を背景に、日本やアメリカなど海外への工場展開を加速しています。日本では熊本県菊陽町に国内初の半導体工場を建設し、運営は「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）」という子会社が行っています。アメリカではアリゾナ州への進出も計画されています。
TSMCは、世界の主要メーカーの多くが同社の半導体に依存しているため、実質的に半導体の価格決定権を握っているとされています。
就職
半導体製造プロセス及び装置の学士プログラムの卒業予定者は優先的にTSMCもしくはJASMの採用試験を受けることが出来ます。一般採用枠よりも採用される可能性が高いとされています。もしここで採用に至らずも、国内外の半導体企業への就職のチャンスは期待できるでしょう。
2025年9月進学者の申請は既に一次募集を終了していますが、二次募集は2025年2月1日～4月30日までとなります。半導体に興味がある方、要求資格をお持ちの方は是非、チャレンジしてみてはいかがでしょうか！！
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